“中國新基建的下一步推動(dòng)發(fā)展中，將更加依賴資本市場，特別是需要多層次資本市場的培育。”7月29日，東吳證券首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家任澤平在2021年中國資本市場高質(zhì)量發(fā)展杭州峰會(huì)上稱。
任澤平表示，新基建大多屬于新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)，因此需要不同于舊基建的財(cái)政、金融、產(chǎn)業(yè)等配套制度支撐。就資本市場而言，需要多層次資本市場在并購、IPO、發(fā)債等方面給予支持。
此外，任澤平進(jìn)一步指出，也要讓資本市場的下一步發(fā)展與中國經(jīng)濟(jì)的結(jié)構(gòu)調(diào)整更相匹配，實(shí)現(xiàn)“雙循環(huán)”。因此，必須要通過改革讓資本市場平穩(wěn)健康運(yùn)行。
任澤平表示，雖然在人口紅利、改革紅利、全球化紅利的加持下，中國經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)了飛速發(fā)展。但目前中國經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展已面臨不少挑戰(zhàn)。一方面，是中美貿(mào)易摩擦的外部因素。另一方面，是內(nèi)部面臨人口老齡化、少子化。
在投資方面，任澤平認(rèn)為，未來最好的投資機(jī)會(huì)就在中國，而支撐未來20年中國經(jīng)濟(jì)社會(huì)繁榮發(fā)展的，將是新基建領(lǐng)域的發(fā)展。
任澤平指出，具體來看，一方面是5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、充電樁等科技新基建。另一方面，則是教育、醫(yī)療、社保等民生新基建。
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